⚙️ సాంకేతిక లక్షణాలు ఫీచర్ వివరాలు ఆర్కిటెక్చర్ ఐవీ బ్రిడ్జ్ (22nm తయారీ ప్రక్రియ) కోర్లు / థ్రెడ్లు 2 కోర్లు / 4 థ్రెడ్లు (హైపర్-థ్రెడింగ్ ప్రారంభించబడింది) బేస్ క్లాక్ స్పీడ్ సాధారణంగా 3.0 – 3.4 GHz (మోడల్ను బట్టి, ఉదా., i3-3220, i3-3240, i3-3250) టర్బో బూస్ట్ మద్దతు లేదు (టర్బో బూస్ట్ i5/i7 మోడల్ల కోసం రిజర్వు చేయబడింది) కాష్ 3 MB ఇంటెల్ స్మార్ట్ కాష్ TDP (థర్మల్ డిజైన్ పవర్) 55W – 65W ఇంటిగ్రేటెడ్ గ్రాఫిక్స్ ఇంటెల్ HD గ్రాఫిక్స్ 2500 / 4000 సాకెట్ రకం LGA 1155 మద్దతు ఉన్న చిప్సెట్లు H61, H67, P67, Z68, B75, H77, Z77 మెమరీ మద్దతు DDR3 1600 MHz వరకు, డ్యూయల్-ఛానల్ PCI ఎక్స్ప్రెస్ PCIe 3.0 మద్దతు (16 లేన్ల వరకు) ఇన్స్ట్రక్షన్ సెట్ 64-బిట్, SSE4.1/4.2, AVX, ఇంటెల్ VT-x (వర్చువలైజేషన్)